拆解華為手機組件源頭 揭全球複雜供應鏈

更多精采内容请下载官方APP: 苹果(iPhone)安卓(Android)安卓国内下载(APK)

图&文章来源:东网


主板零件揭示華為複雜供應鏈。(互聯網)

中國電訊巨企華為去年公布的主要供應商列表中包含33間美國公司,其中美國網絡設備生產商NeoPhotonics與華為的合約佔其總收益的44%。美國宣布將華為列入貿易黑名單之際,英媒周二(21日)透過分析華為手機組件,拆解其產品所依賴的複雜供應鏈,揭開美國對華為禁令影響的真實情況。

英國廣播公司(BBC)分析了華為智能手機P30 Pro的主板零件,揭示華為與全球零件供應商千絲萬縷的關係。有分析指,美國商務部封殺華為,將逼使中國加快在國內發展科技。雖然過程艱鉅、耗資甚大,但長遠將給予中國機會在未來科技領域上設立自己的標準。

P30 Pro主板拆解:

● RF收發器(1)、音頻晶片(4)由華為子公司海思半導體(HiSilicon)製造。

● 負責接收流動網絡訊號的晶片前端模組(2)由美國麻省半導體公司Skyworks設計和製造,受美國禁令限制。

● 另一塊附加的前端模組(3)處理不同的無線電頻率,由美國北卡羅萊納州半導體公司Qorvo製造,同受禁令影響。

● 位於底板背面的快閃記憶體儲存裝置(5),由美國愛達荷州約40年歷史的半導體專家美光科技(Micron Technologies)設計。此部件提供128GB的手機儲存空間,容許用家下載軟件及儲存照片等。華為業務佔美光科技年收入的約13%。

● 動態隨機存取記憶體(6,DRAM),由南韓公司SK海力士(SK Hynix)設計和製造。雖不受美國禁令限制,但有傳該公司聯合其他南韓晶片商提高出口中國的產品價格,南韓企業否認有此做法。

 

AD
分享: